Kate 9月28日，中国年度芯片技术创新峰会“2021新思科技开发者大会”在上海中心大厦成功举行。在数字经济成为经济增长新动能的当下，新思科技携手芯片开发者及行业领袖，围绕5G、物联网、人工智能、智能汽车、高性能计算等数字经济核心应用领域，共同分享前沿的芯片研发技术趋势与实践，并解密新思科技最新技术和产品，共揽数字“芯”光。
新思科技全球资深副总裁兼中国董事长葛群发表演讲
葛群介绍道：“为此，新思科技探索并推出了一系列面向未来的EDA技术，包括：打破物理尺寸极限的原子级建模软件QuantumATK、覆盖从40nm-3nm芯片设计的超融合平台Fusion Compiler、可将异质芯片整合在同一微系统，统一数据结构的业界首个多裸晶芯片系统设计集成平台3DIC Compiler；其次，以AI增强EDA性能――新思推出的业界首个用于芯片设计的自主人工智能应用程序DSO.ai?，以及串联芯片和最终应用数字链条的硅生命周期管理（Silicon Lifecycle Management）平台；新思还针对数字时代的芯片开发，拓展了软硬结合+数字安全的全新解决方案，让开发者全面掌握从芯片到软件更广泛的能力。”
全“芯”未来：芯片未来式，创新不止歇
通过面向未来的EDA和IP技术，与开发者们共同创新，一直是新思科技的技术愿景。作为开发者大会的重要环节，芯片设计技术论文评比及颁奖仪式也于同期举行，分享芯片设计产业的最新技术成果，打造开发者知识分享的社区和平台。今年，经过专业评委会的评审和遴选后，共有来自16家公司61位优秀开发者提交的24篇高质量论文脱颖而出。
葛群表示：“论文的数量和质量都在逐年提高，我们深刻地感受到中国芯片开发者们正以不断增强的创造力和活力，探索‘芯技术’的边界。新思科技也将推出崭新的形式，鼓励更多奇思妙想，与开发者共同成长，通过芯片创新让数字经济时代加速到来。”
本届开发者大会在延续往届四大技术分论坛――人工智能、智能汽车、5G及物联网、高性能计算的基础上，还首次增加了优秀论文分论坛。各路大咖通过50场科技创“芯”演讲畅谈后摩尔时代的芯片前沿科技，与开发者们共同触摸数字社会发展脉搏。
