21日两市两融余额158.23亿 增1.8%

21日两市两融余额158.23亿 增1.8% 更新时间：2011-2-22 11:08:13 　　据深沪交易所最新公布的数据，截至2月21日，两市融资融券余额共计158.23亿元，较上一交易日增加2.8亿元，增幅1.8%，其中融资余额157.84亿元。　　具体来看，深市融资融券余额54.96亿元，其中融资余额54.69亿元，融券余量124.28万股。个股融资余额方面，万科Ａ3.93亿元，居深市首位；个股融券余量方面，华侨城A21.66万股，居深市首位。沪市融资融券余额103.27亿元，其中融资余额103.15亿元，融券余量102.01万股。个股融资余额方面，中国平安10.22亿元，居沪市首位；个股融券余量方面，中国联通44.29万股，居沪市首位。 声明：本频道资讯内容系转引自合作媒体及合作机构，不代表自身观点与立场，建议投资者对此资讯谨慎判断，据此入市，风险自担。

材料扭转试验机厂家

电子万能试验机

微机控制压力试验机